兰溪功能性新材料高新技术产业园区授牌仪式。王萍 摄

　　中新网浙江新闻6月28日电（黄慧 杨一之）日前，兰溪功能性新材料高新技术产业园区授牌暨项目集中签约仪式在浙江兰溪举行。据悉，该园区是兰溪加强院地合作、凝聚发展动力、加快金兰创新城建设、推进金兰同城化的重要抓手，也是兰溪主动融入G60科创走廊、加快建设浙中科创大廊道、抢抓长三角一体化机遇的关键举措。

项目签约仪式。王萍 摄

　　在项目集中签约仪式上，总投资129亿元人民币的13个项目成功签约，包括数字影视产学供应链项目、越龙山景区智能换乘观光旅游项目、兰创首田智创园项目、存储芯片及光芯片的封测项目、生物型纺织材料项目、无人机产业总部基地项目等。在高校、院士团队合作签约仪式上，兰溪分别与重庆大学、同济大学、上海交通大学进行合作签约。

　　金华市委副书记、市长邢志宏在致辞中指出，兰溪产业基础扎实，人才资源丰富，具有创新发展的良好氛围。此次兰溪功能性新材料高新技术产业园区的授牌，一批涉及芯片、半导体等战略性新兴产业项目的签约，与三位院士团队的合作，对于兰溪的人才引进、平台建设、产业培育具有重大意义，必将为兰溪经济高质量发展注入强大动力。

　　邢志宏表示，希望兰溪以浙江省级高新区的授牌为新起点，加大园区建设投入力度，优化园区功能布局，大力引进创新资源，努力把兰溪功能性新材料高新技术产业园区打造成为新兴产业集聚区、创业创新示范区，助力共建浙中科创大走廊；做好招大引强工作，加强签约项目的跟踪服务，确保项目早落地、早建成、早投产；深化本地企业与高校院所、院士团队的合作，加速科技成果转化步伐，使院士团队真正成为兰溪发展的人才库、智囊团。（完）